株式会社　シーアイ・デバイス

詳細情報

代表者

飯室　厚

郵便番号

1750094

所在地

東京都　板橋区成増２―５―５　安井ビル２階

電話番号

03-5968-8020

設立年月

2012年9月

主業種

集積回路製造業

従業員数

3

主な仕入先

ＨＢＣ，ＭＳＩ，台湾の電子部品メーカー

主な販売先

パインテック，ＭＳＩ，台湾の電子部品メーカー

資本金(千円)

15000

株式公開

あり